系統功能

ADC/DAC芯片(pian)(pian)測試(shi)(shi)系(xi)統的核心(xin)測控功(gong)能基(ji)于統一的PXI平臺構(gou)建，采用模塊化(hua)的軟硬件設計，可覆蓋芯片(pian)(pian)實(shi)驗室設計驗證（Design&Verification）階段(duan)、小批(pi)量實(shi)驗室樣片(pian)(pian)測試(shi)(shi)階段(duan)、量產測試(shi)(shi)階段(duan)等全周(zhou)期自動化(hua)測試(shi)(shi)。

技術特點

1. 1）廣泛應用于高(gao)性能數(shu)據轉換器（16-bit/24-bit AD/DA）、電源(yuan)管理芯(xin)(xin)片(pian)（BMS AFE）、功率管理芯(xin)(xin)片(pian)（PMIC）、隔離放(fang)大器、MEMS、MCU等芯(xin)(xin)片(pian)測試(shi)。

2. 2）針(zhen)對模擬/混(hun)合信(xin)號(hao)芯片的實驗室設計驗證、小批(pi)量測試(shi)與量產測試(shi)提供(gong)一(yi)站式解決方案

3. 3）基于工業(ye)標準的(de)模塊化硬件設計，結合(he)高(gao)效通用的(de)測(ce)(ce)試(shi)軟件，可(ke)大幅提高(gao)并(bing)(bing)行測(ce)(ce)試(shi)效率，支持8-site并(bing)(bing)行測(ce)(ce)試(shi)，在實驗(yan)室測(ce)(ce)試(shi)與產線測(ce)(ce)試(shi)方面都具有強大的(de)性能表(biao)現

4. 4）強大的模擬與(yu)數(shu)(shu)字測試能力，高性(xing)能的SMU電源(yuan)與(yu)聲音(yin)信(xin)號源(yuan)，單機高達256通道的數(shu)(shu)字pattern儀(yi)器，測試功能可覆蓋主流模擬/混合(he)信(xin)號芯片的數(shu)(shu)據轉(zhuan)換(huan)精(jing)度與(yu)速率(lv)、功率(lv)轉(zhuan)化精(jing)度與(yu)時延(yan)、典(dian)型靜態(tai)與(yu)動態(tai)性(xing)能指(zhi)標等參數(shu)(shu)

5. 5）提供高(gao)(gao)精度、高(gao)(gao)穩定性的LoadBoard和Dutboard，從容應對高(gao)(gao)性能(neng)模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)、SMU、動態(tai)信號源等精密(mi)儀器(qi)所(suo)帶來的嚴(yan)苛挑(tiao)戰，為(wei)芯(xin)片(pian)自動化測試系統提供高(gao)(gao)質量、可(ke)重復(fu)的信號測試鏈路

6. 6）提供良好的開(kai)發(fa)環境，靈活(huo)的參(can)數(shu)配(pei)置和高效(xiao)的調試工具，實現(xian)測(ce)試程序快速(su)(su)開(kai)發(fa)和驗證。提供量產測(ce)試模式，快速(su)(su)對接工廠IT接口，實現(xian)產測(ce)部署

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